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电器电子翻译
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- 倒装键合 back bonding
- 后触点 back contact
- 反向扩散 back diffusion
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- 后端处理 back end processing
- 反向栅偏置金属氧化物半导体 back gate mos
- 后瓣 back lobe
- 后肩 back porch
- 后沿箝位 back porch clamping
- 反向电阻 back resistance
- 背面电场 back surface field
- 背对背二极管 back to back diodes
- 返波 back wave
- 后面板 backboard
- 倒装芯片 backbonded chip
- 反填充 backfill
- 逆弧 backfire
- 背景 background
- 背景色 background color
- 背景亮度控制 background control
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